【バイオマスボイラ】イクロスのもったいないエネルギー【SDGs】

PR木質ペレットや木質チップ、RPFなどの固形燃料に幅広く対応！燃料比較や…

下記のようなお悩みは御座いませんか？ 「油焚きボイラに使う重油の費用を抑えたい」 「産業廃棄物の処理費が高い」 「空調費が嵩むので、電気代を安く抑えたい」 「エネルギーコストを抑えられるESCO事業に興味がある」 イクロスでは、大気汚染や地球温暖化などの負荷を低減するバイオマスボイラ『Bailer』を取り扱いしております。 ごみの増加、温暖化の原因であるCO2 や大気汚染物質のダイオキシン等の排...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イクロス

【展示会出展】油圧ショベル用ダイヤモンドソー『KDSシリーズ』

PR【CSPI EXPOに出展します】鉄筋コンクリートや岩石を効率よく切断…

ドイツ・KEMROC社製『KDSシリーズ』は、油圧ショベルに装着することで 鉄・岩石・コンクリートなどの切断が行えるアタッチメント製品です。 ダイヤモンドチップを使用した刃で高い切断能力を実現しており、 鉄筋コンクリートやガラス繊維強化樹脂といった素材にも対応。 これまでワイヤーソーなどを使用して行なっていた切断作業の “機械化”が図れ、現場負担の削減に貢献します。 【特長】 ■2t～25t...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社れんたま【KEMROC】

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

【Mastercam】3D-CAD+旋盤加工『Lathe』

豊富な設定により2軸旋盤から複合旋盤まで、あらゆる加工に対応したインス…

【ダイナミック荒取り】外側から徐々に切削が行われ、材質の切削効率が向上します。また、刃先チップ面全体の広範囲の旋削になるため工具の寿命が延び、切削速度が上がります。 【リブ残し溝切り加工】複数の溝切り加工にも対応。荒取りに必要なペック動作による複数回切込みや必要に応じての仕上げ動作など幅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼネテック

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

プなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペース...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社