半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する
実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。
【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■ベアチップ実装の一つ
■ディスペンスタイプ
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基本情報チップコート『ダイアタッチ剤』
【ラインアップ】
■DA 8483：印刷タイプ・Bステージタイプ
■DA 8481-8：ディスペンスタイプ
■DA 8465-12：透明タイプ
■DA 8472-1：白色、高熱伝導タイプ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『ダイアタッチ剤』
取扱企業チップコート『ダイアタッチ剤』
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