半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。
絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。
【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている
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基本情報チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』
取扱企業チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』
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