半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、
シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による
封止を行う絶縁材料です。
成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。
【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■シャープなダム形状
■成形性に優れている
■PKGのそり低減を実現
■高信頼性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チップコート『ダム＆フィル剤』
【ラインアップ】
■チップコート G8345D：シャープなダム形状
■チップコート G8345D-37：シャープなダム形状・ファインフィラー
■チップコート G8345-6：低そり性･高流動性
■チップコート G8345-29：低そり性・ファインフィラー
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『ダム＆フィル剤』
取扱企業チップコート『ダム＆フィル剤』
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