半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化）
されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート
サイクル性の向上を目的とした補強材です。
キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を
特長としています。
【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■高信頼性･高生産性･高耐湿性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
【ラインアップ】
■SUF 1589-1：高信頼性･高生産性
■SUF 1570-2：高信頼性･高耐湿性
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
取扱企業チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
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