検査装置

小型硝子基板外観検査装置や電子部品6面外観検査装置をご紹介

大日商事株式会社が、取扱う『検査装置』についてご紹介します。 「ウエハー・チップ外観検査装置」は、高速スループットにて省力化実現し マイクロクラックや異物検査、パターン欠陥などの検査が可能です。 「小型硝子基板外観検査装置」は、スマートフォンなど小型硝子基板の微細な ...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

ウエハー工程装置

レーザースクライバーや高速チップ移載装置、真空プラズマ装置などをご紹介

大日商事株式会社が取扱う『ウエハー工程装置』についてご紹介します。 「レーザースクライバー」は、サファイア・GaN・SIC・水晶等ウエハー用 スクライバーです。 「高速チップ移載装置」は、シートtoシート0.2sec／個の高速化を実現し、 シートtoトレー搬送も適応している製品です。 その他にも、印刷前の表面改質可能な「大気圧プラズマ／真空プラズマ装置」や、 ...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

接合材料

PbフリーソルダーペーストやBGAボール、フラックスをご紹介

5-G052 ■BGAボール ・低融点タイプ：L-M-P Type ・高融点タイプ：H-M-P Type ■フラックス ・FW-4025S ・FW-2800 ・FW-259（フリップチップ用） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

携帯型不動態化度測定器『ステンチェッカーII型Mini』

ステンレスをさび、腐食から守る診断医！ごく短時間処理で修復可能

『ステンチェッカーII型Mini』は、測定開始時と終了時のスイッチ操作を 無くし、電極チップを被検体に押し付けるとスタート、離すとタイマーが 停止する様に改良した携帯型不動態化度測定器です。 生産管理用としては勿論、ステンレスのさび、腐食の問題で悩まされる 発注者側の受入検査用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェスコ

【展示会情報】JISSO PROTEC 2024

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

【オシロスコープ】オシロスコープアクセサリ　ラインアップ一覧

小型で薄型の“クリップ”など！測定の物理的品質と電気的品質に大きな影響…

【オシロスコーププローブアクセサリの種類】 ■アダプタ：デバイスと確実に接続でき、電気的接続の信頼性が大幅に向上 ■クリップ：小型で薄型なため、プローブチップと被測定回路の間で信頼性の高い接続を簡単に行える ■ホルダ：オシロスコーププローブに簡単に取り付けられ、安定した位置決めを実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

乾燥膜厚ゲージ『byko-test』

1つの機器で4種類の測定（膜厚Fe/NFe、露点、気温、相対湿度） …

【特長】 ＜byko-test＞ ■1つの機器で4種類の測定（膜厚Fe/NFe、露点、気温、相対湿度） ■片手操作用のコンパクト設計 ■自動下地認識 ■耐摩耗性の強いルビープローブチップ ■ゼロ点、一点および二点校正 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テツタニ

RFプリアンプ DC～20GHz 14dB　EMC測定に必須！

DC～20GHzの周波数範囲をカバーし、低ノイズで汎用性にも優れたドイ…

ドイツ製のRF プリアンプ UBBV DC20は、あらゆるブランドのスペクトラムアナライザで動作します。 ブロードバンド感度は最大14dB増加します。 新しく設計されたマイクロ波チップにより、UBBV DC20は最大20GHzのゲインを持つことができます。 UBBV DC20は、理想的な汎用RFアンプです。 特に非常に弱い信号を測定する場合に最大のパフォーマンスを実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社

インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの導入効果

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

■ 品質の向上 外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。 ■ 検査コスト削減 高額な専用検査治具を必要とせず、試作...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部