• チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『ダイアタッチ剤』 製品画像

    チップコート『ダイアタッチ剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 超小型!チップタイプの電源用サージアブソーバ CDA70 製品画像

    超小型!チップタイプの電源用サージアブソーバ CDA70

    超小型で2000Aのサージ破壊耐量。高応答特性と低静電容量でサージから…

    『CDA70』は超小型面実装対応のチップ型電源用サージアブソーバ。 2000Aの高いサージ破壊耐量と高応答性、0.6pF以下の低静電容量でサージから電源回路を保護します。 【特長】 ■自動実装に対応 ■4032形状の小型低背...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • チップコート『ダム&フィル剤』 製品画像

    チップコート『ダム&フィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    プなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料で...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『低温硬化型接着剤』 製品画像

    チップコート『低温硬化型接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』 製品画像

    チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペース...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『カメラモジュール用接着剤』 製品画像

    チップコート『カメラモジュール用接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ハイメック『受動部品端子電極剤』 製品画像

    ハイメック『受動部品端子電極剤』

    登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

    『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ユニメック『受動部品端子電極剤』 製品画像

    ユニメック『受動部品端子電極剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷・ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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