【物性資料進呈中】木質系新素材『南堅材 biolami』

PR天然木材と廃棄されるオイルパームの樹幹を一体成型。耐久性・耐水性に優れ…

『南堅材（biolami）』は、スギ・ヒノキ等の天然木材と、 オイルパームの樹幹（OPT）を一体成型した木質系素材です。 耐久性や耐水性が高く、屋外や天然木材を使用しにくい場所でも採用可能。 コストを抑えたオーダーメイド製作ができ、 比重や天然木材の変更など、用途・要求機能に柔軟に対応できます。 下記より物性表を始めとした資料をダウンロードいただけます。 是非お気軽にお問い合わせ/ダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パームホルツ

100％リサイクル「チヨダサーキュラーせっこうボード」

PR廃石膏ボードを100％再生利用した、完全リサイクル石膏ボード

「チヨダサーキュラーせっこうボード」は建築現場から回収した廃石膏ボードを独自技術で改質し、100％原料として使用した石膏ボードです。 製造時の熱源には木くずチップを燃料としたバイオマスボイラーを使用し、電力には太陽光や風力などの再生可能エネルギーを使用することで、製造時のカーボンニュートラルを実現しました。 2024年5月には環境ラベル「エコリーフ(EPD)」を取得しました。 【チヨダサ...

メーカー・取り扱い企業： チヨダウーテ株式会社 札幌支店、東京支社、中部支店、大阪支店、福岡支店（その他全国に10営業所）

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社