登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。
また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。
そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを
開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い
性質を樹脂の補強により向上させています。
ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます。
【特長】
■MO技術を用いる
■低温焼結が可能
■熱伝導率は170W/mK
■サンプル提供が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』
【ラインアップ】
■H 9890-6A：高熱伝導タイプ 高強度
■H 9890-6S：高熱伝導タイプ 高強度
■H 9890-6 ：高熱伝導タイプ 高強度
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』
取扱企業ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』
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