豪雨対策に！強化型プラスチック製 雨水貯留槽『ニュープラくん』

PR高強度化・軽量化を実現した雨水貯留構造体！組立後の実質空隙率は95％以…

『ニュープラくん』は、軽量かつ耐久性や強度にも優れた強化型プラスチック採用の 雨水貯留槽です。構造解析技術に基づいた独自設計・組立構造により、 一般的な再生PP樹脂製に比べて長期クリープ強度を向上させています。 組立後の実質空隙率は95％以上を確保し、高い貯留効果を発揮。 公共施設・商業施設・福祉施設・マンションなど幅広く活躍します。 【特長】 ■長期クリープ性能は（公社）雨水貯留浸透技術協会...

メーカー・取り扱い企業： 秩父ケミカル株式会社 本社

【NETIS・生産性向上】土木・建築向けの新製品16選チラシ

PR【NETIS多数】技術提案の資料・現場の立ち上げetc.新しい技術の情…

【NETIS多数】提案資料・現場の立ち上げetc.新技術の情報収集・導入にお困りではありませんか？ NETIS登録機種・クラウド管理など、土木・建築業に特化した、 技術提案向けの弊社最新の製品情報を【16点】厳選し、1資料にまとめました。 現場の加点評価や、人手不足のカバーに繋がる自動システムを多数掲載。 現場の安全性の向上や、作業効率アップによる省人化、属人化しない現場作りなどに貢献...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レックス

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社