チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

患者様呼出しシステム『ワンタッチコール』

待合室で順番を待つ患者様を呼び出しベルでご案内。名前を呼ばない&探し回…

呼び出しベルの「ワンタッチコール」。 ボタンひとつで簡単に患者様のお呼び出しが可能です。 ★外で待つ患者様の呼び出しをスムーズに！ ★名前を呼ばない呼び出しでプライバシーの保護に！ ★同姓同名による混乱を防ぐ！ ★耳が聞こえにくい方の補助に！ 特徴 ★誰にでも簡単に使えるシンプルさ。 ・フードコートでお馴染みのベルで、子供から高齢者まで難しい説明や登録不要でお使いい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パシフィック湘南

【呼び出しベル】順番待ち・行列解消・密集防止に活躍中！

フードコートでお馴染みの呼出しベル♪病院の待合やトラックの順番待ちなど…

ワンタッチコールは「ワンタッチコール受信機」を渡した利用者さんを、ボタンを1つ押す（ワンタッチ）だけで呼び出しができる呼び出しシステムです。 【導入効果】 ■順番待ちでできる行列の解消。 ■利用者さんを大声で呼ぶ、探しまわる必要がなくなり業務軽減に。 ■好きな場所で待っていただけるから密集防止に。 【一般的な使用の流れ】 １.受付で「ワンタッチコール受信機」を渡す ２...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パシフィック湘南

イーエッチシーの新技術！評価セルのギャップ範囲拡大に成功！

研究者の方必見！評価セルのギャップ範囲が０．７～１００μｍに拡大しまし…

液晶材料その他先端材料の研究用ツールに最適です。 当社の技術向上により、評価セルのギャップ範囲の拡大に成功しました！ 今まで、２～５０μｍの範囲での測定しかできませんでしたが、 業界では難しいとされていた、０．７～２μｍ、５０～１００μｍの測定が可能になりました。 また、±０．２μｍでの指定も可能になり、細かなニーズにお答えできます。 商品分類は１万種類以上に及び、ニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社