セラミック系カラーコート剤 「G-95」「Ｇ1-95」

金属・ガラス材等の耐候性セラミックカラー塗料

G-95型セラミックスコーティング剤は、金属・ガラス・窯業材等の不燃性・耐候性のカラーコート剤として開発された、アルコール溶媒性の2液型の無機塗料で加熱乾燥により硬化します。金属・ガラス・窯業材にセラミックのカラー塗装が出来ます。調理器具やネームプレート、工芸品などにもご使用頂いております...

メーカー・取り扱い企業： 日研株式会社

絶縁・耐熱・透明セラミックコート剤 「G-92」

透明で薄膜なのにキッチン用品から精密機械まで幅広い分野採用されています

【特徴】 ○耐熱 ○高硬度 ○耐薬品 ○耐汚染 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【仕様】 ○外観：A剤：乳白色液（75wt％）　B剤：透明液（25wt％） ○主成分：SiO2、Al2O3 ○加熱残分(%)：22 ○pH：3.5 ○粘度(mPa･s)：7 ○比重：0.95 ○希釈剤：IPA ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 日研株式会社

エアコン・アルミフィン用コート剤「シルバープロテクト」

エアコンの室外機のアルミフィンを塩害、腐食から守ります。 軽く全面に…

ルミフィンの劣化を予防します。 洗浄後のフィン表面を滑らかにし、洗浄直後の汚れの付着を予防します。 剥がれてしまった耐塩害被膜の補修剤としても効果的です。 各種金属の保護にも使用出来る汎用性コート剤です。 【特長】 ■乾燥被膜形成 ■耐塩害・耐腐食 ■汚れ予防 ■汎用性 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： NCH Japan（日本エヌ・シー・エイチ株式会社）

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

水性セラミックコート剤「MS-90・92」

コロイダルシリカによってコンクリートや窯業材の内部の隙間を緻密化し強度…

「MS-90」または｢MS-92｣をコンクリートに塗布（含浸）するとセメントの主成分である水酸化カルシウムと化学的に結合して珪酸カルシウムが形成され強度が大幅に向上し（1.5倍以上）物理的強度吸水率なども改善され中成果を防止することができます。 劣化したコンクリートにご使用頂くと中性化を抑制し構造物の延命に繋がります。 また、塗装表面は親水性になるため防汚性にもなります。 【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 日研株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

2000℃耐熱・離型性・水性セラミックコート剤 「B-2000」

溶鉱炉内の金属・耐火物表面等の超耐熱性離型膜として開発された水性(アル…

「B-2000」は、金属・耐火物表面等の超耐熱性離型膜として開発された水性（アルカリ性）の塗料で低温乾燥により硬化します。 ＊価格を抑えた「C-2000」もございます。 【特徴】 ○水性：耐熱2000℃(基材により変動) ○溶鉱炉内の保護膜、溶融金属の離形膜 ○低温硬化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【仕様】 ○外観：淡褐色ペースト ...

メーカー・取り扱い企業： 日研株式会社

トリプル冷暖快適リノベーション

遠赤外線トリプルセットのオススメ！トリプル冷暖快適リノベーションのご紹…

住空間に快適リノベーション。 遠赤外線・遮熱・断熱・恒温・結露抑制・消臭・抗菌・抗カビ・抗酸化・ 空気清浄対策に適しています。 【内容】 ■窓ガラスの赤外線＆UVカットの節電ガラスコート剤「冷暖ガラスシールド」 ■天井・内壁向け、断熱・遠赤・空気清浄・健康促進内装塗料 　「冷暖遠赤シールド」+「クリーンエアガードSP」 ■無風、無音、温度むらなし快適空間「輻射遠赤冷暖房 シア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 浩生 株式会社　浩生

大型ミストファン『パワーブリーザー マック 4』

ハイブリッド型大型ミストファン！夏季の熱中症対策、通年での感染対策に好…

『パワーブリーザー マック 4』は、夏季の業務効率改善や熱中症対策に、 withコロナ時代の感染予防に好適なハイブリッド型大型ミストファンです ミスト量を増やすことで、加湿、除菌剤散布などの感染対策も可能です。 熱中症対策では、微細ミストは直ぐに気化されますので、 床を濡らしたり、周囲の機器や備品を濡らすことはありません。 感染対策ではオフィスから倉庫(20,000㎥程度)まで加...

メーカー・取り扱い企業： エイスインターナショナルトレード株式会社

断熱・遮断コーティング材　SE40 （遮熱塗料・断熱塗料）

NASA技術を応用して開発された画期的なコーティング材。

水性特殊シリコン樹脂をバインダーとして、NASAの耐熱技術を応用した微小中空セラミックバルーンと、熱反射機能顔料を併用することによって、優れた断熱効果・遮断効果と高耐候性を実現した水性常温乾燥型のコーティング材です。 セラミックバルーンは米空軍をはじめ、米国一流企業の施設で使われています。 遮熱・高反射率塗料 セラミックコート「SE40」には、微小中空セラミックバルーンのサイズや固体量が異なる...

メーカー・取り扱い企業： 日本テレニクス株式会社

最高級な仕上げ感・簡単ガラスコーティング材「CLEED」

無垢材にも使用可能なコーティング材！フローリング・テーブル・カウンター…

「CLEED（クリード）」はガラスコートながら柔軟性を併せ持つため、経年による変形が起こる無垢材にも使用可能な、優れた塗料です。塗布すると浸透して保護層を作り、撥水性、撥油性によって汚れを抑制し、メンテナンスを軽減します。 【特徴】 ■無垢材に塗装可能 ■優れた防汚効果 ■無垢の木の質感を残した高級感 ■他の塗料の上からでも塗布でき、リフォームでも活躍 ※詳しくはカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヴィックライン

ECOガラスシールド

夏は涼しく、冬は暖かいを実現！紫外線・赤外線カットコーティング剤ECO…

窓ガラスに塗るだけで熱の流出入の防ぎ、空調のエネルギーロスを抑える高性能ガラスコートです。冬に温かく感じる可視光線付近の領域は出来るだけカットしませんので冬は暖かく、赤外線を９０％以上カットするので夏は涼しくなります。さらに、効果は１０年以上持続します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...【主な特徴】 ○近赤外線（熱線）９０％以上をカット ○紫外線を９９％以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トルネックス

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社