【資料】廃石膏ボードの固化材再資源化によるリサイクル事業

PR良質な改良土の製造が可能！全国各地で展開できるシステムプランを開発しま…

当資料では、「廃石膏ボードの固化材再資源化によるリサイクル事業」 について詳しくご紹介しております。 “事業開発の目的と技術”をはじめ、“石膏ボードリサイクルの現状”や “建設発生土土質改良土の利用実態”など豊富に掲載。 紙と石膏を分離し、二水石膏を乾燥させる事で半水石膏となり浄水汚泥の 廃棄物を配合すると、強度と安全性が図れます。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社田中建設

ペルチェ冷却プレート＆ファン付き作業用ベスト『冷蔵服3』

PR冷蔵庫と同じ技術を採用することで3秒で冷える！送風機能だけではないので…

『冷蔵服3』は、極冷プレート＋強風ファンで圧倒的に冷える作業用ベスト です。背中に設置したペルチェプレートで冷たさを持続させながら 両サイド2箇所に強力なファンを搭載し、服の中の熱を奪います！ 10000ｍAh(別売り）のUSBモバイルバッテリーを使用することにより、 最大約3時間30分の使用が可能。バッテリーを取り替えることにより 終日使用することもできます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： サンコー株式会社 法人営業部

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社