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土砂災害後の二次災害を防ぐ!早期法面緑化工法『ポリソイル緑化工』
PR<NETIS登録>土砂災害後の復旧工事期間中の「浸食防止」や「濁水発生…
『ポリソイル緑化工』は、土砂法面をアクリル系樹脂で強固にコーティングすることで、 浸食防止の速効性、全面緑化の確実性、費用対効果大の経済性を持った法面緑化工法です。 *NETIS登録:KT-210082-A 土砂災害後の早期緑化対策工法として、 復旧工事期間中の浸食防止、濁水発生防止に効果を発揮。 ≪ 土砂災害現場での採用事例 ≫ ■発注:三重県 令和2年10月 ■対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸八土建
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土のうに代わる水害対策『WATER DAM -ウォーターダム-』
PR【水害対策】持ち運んで広げるだけ!コンパクトに収納でき繰り返し使える。…
ゲリラ豪雨・洪水の水害対策に、シート式止水板の「WATER DAM (ウォーターダム)」なら、すぐに設置ができ、片付けも簡単。様々な形状の場所に設置が可能です。 【特徴】 ●持ち運んで、広げるだけの簡単設置。片付けも簡単 ●水が流入すると自動的に展開、浸水をストップ ●設置後も、人や車両の通行が可能 ●コンパクトに収納 ●繰り返し使える 【用途】 ●工場や倉庫への浸水被害を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイビ 千葉営業所
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインア...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
【ラインアップ】 ■チップコート G8345D:シャープなダム形状 ■チップコート G8345D-37:シャープなダム形状・ファインフィラー ■チップコート G8345-6:低そり性・高流動性 ■チップコート G8345-...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
ンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 【特長】 ■ベアチップ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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