5/22～開催CSPI-EXPOで展示！UAV型レーザースキャナ

PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…

★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日（水）～24日（金）10-17時（最終日は16時まで） 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

駐輪場システム 『サイクルンゲート』※施工事例集プレゼント

PR【展示会出展】自治体への導入実績多数！スムーズ・安全に入出場できて、不…

『サイクルンゲート』は、ゲートバーをボールベアリングで支持することで 安全・スムーズな入出場を実現した駐輪場用のゲートです。 非電動のゲートバーは自転車で軽く押し進めるだけで回転するため 朝のラッシュ時などでもスムーズな通行が可能なほか、 通行スピードの違いによる挟まりや巻き込みが起こりにくく、安全に使用できます。 また、２台同時の通行は防ぐ構造で、識別機・入口発券機との組み合わせで 不正利用...

メーカー・取り扱い企業： 東海技研株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社