人/車両/設備 配置管理システム『Hichi,s(ハイチーズ)』

PRDXの足掛かりへ！経営資源を対象としたクラウドシステム、建設業界の業務…

『Hichi,s』は、工程管理と配置計画を行える配置管理システムです。 当製品は、なるべく簡単で分かりやすさを追求したシステムで、 長期間の計画や数週間・数カ月先の予定を入力可能。 また、CSV出力をして他のシステムと連携できます。 【特長】 ■簡単で分かりやすさを追求したシステム ■各工事/案件の人・車両・設備の配置スケジュールの作成や 　一覧表示して共有 ■長期間の...

メーカー・取り扱い企業： 東海業務ソフト株式会社

【CSPI-EXPO】第６回建設・測量生産性向上展に出展します！

PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イメージワン

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社