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人/車両/設備 配置管理システム『Hichi,s(ハイチーズ)』
PRDXの足掛かりへ!経営資源を対象としたクラウドシステム、建設業界の業務…
『Hichi,s』は、工程管理と配置計画を行える配置管理システムです。 当製品は、なるべく簡単で分かりやすさを追求したシステムで、 長期間の計画や数週間・数カ月先の予定を入力可能。 また、CSV出力をして他のシステムと連携できます。 【特長】 ■簡単で分かりやすさを追求したシステム ■各工事/案件の人・車両・設備の配置スケジュールの作成や 一覧表示して共有 ■長期間の...
メーカー・取り扱い企業: 東海業務ソフト株式会社
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5/22~開催CSPI-EXPOで展示!UAV型レーザースキャナ
PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…
★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日(水)~24日(金)10-17時(最終日は16時まで) 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...
メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!
今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/2…
株式会社イメージワン -
ボイラ設置・ランニングコストを安価にできる6つの方法
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