経営事項審査・評点計算システム『経審博士17＋Form』

PR経審博士17シリーズは令和5年1月施行の改正経営事項審査の評点計算と基…

『経審博士17＋Form』は、『経審博士17』に加えて経審の経営状況Ｙ評点を申請するための 「経営状況分析申請」と、総合評定値Ｐ評点を申請する「経営規模等評価申請」の書類が作成できる 経営事項審査・評点計算システムです。 経営状況分析機関である(一財)建設業情報管理センターの「CIIC分析パック」・「なんでも経審」に直接申請項目データを移す機能を搭載。 比較的パソコンに不慣れでも容易に扱える操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社経審研究所

5/22～開催CSPI-EXPOで展示！UAV型レーザースキャナ

PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…

★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日（水）～24日（金）10-17時（最終日は16時まで） 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社