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5/22~開催CSPI-EXPOで展示!UAV型レーザースキャナ
PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…
★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日(水)~24日(金)10-17時(最終日は16時まで) 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...
メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社
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PR★イプロス限定キャンペーン開催★ ボイラ更新&ランニングコストを安…
イプロスきっかけで当社製品のご購入を検討のお客様には、 特別価格でご提供いたします! 【ボイラ設置が安価にできる方法】 ・補助金を活用する ・適正な能力の機器を選ぶ ・搬入にエレベーターを利用する ・既設機器は撤去しない ・煙突を立ち上げない ・キャンペーンを利用する 【ランニングコストを安くする方法】 ・ボイラ効率の高い機器に更新する ・比例燃焼制御方式の機器に更新...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴商会
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!
今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/2…
株式会社イメージワン