• 生産性向上AIカメラ『PROLICA』【NETIS登録】 製品画像

    生産性向上AIカメラ『PROLICA』【NETIS登録】

    PRエッジAI画像解析機能を搭載!目視による状況認識や異常検知等を代行し、…

    【NETIS登録番号】KT-240018-A 『PROLICA』は、目視による状況認識や異常検知等を代行することで、 現場の省人化や生産性向上をサポートする生産性向上AIカメラです。 事前に認識させたい対象を教師データから学習することで、最適化された 機械学習モデルを構築し、様々な被写体を同時に認識することが可能。 様々な現場に対応する2タイプのカメラをレンタルで提供しております...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社GRIFFY

  • 【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します! 製品画像

    【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!

    PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

    本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イメージワン

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『ダイアタッチ剤』 製品画像

    チップコート『ダイアタッチ剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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