材料 | イプロス都市まちづくり

PR煩雑な設計作業を省力化。部材・施工品質の安定化も実現。SASST技術評…

『フリーベース工法』は、一般的な工法と同等の強度を確保しつつ設計時の作業性や施工品質を高めた、中・小規模物件向けの柱脚工法です。規定の仕様から主要部材を選択するため、選定作業の簡略化が可能。一貫構造計算プログラムに組み込まれた型番の選択で、許容応力度の検討も容易です。当社提供の部材を使って指定業者が施工することで、安定した施工品質を実現。また、実大実験で構造安全性を確認...

メーカー・取り扱い企業：フルサト工業株式会社建材開発部

三菱マテリアル　電子部品総合カタログ

三菱マテリアルのセラミックス技術をベースとし、永年にわたり培われた開発…

電源回路、通信回路のサージ対策、静電気対策に効果的なサージアブソーバ。バッテリー、車載、空調設備、家電製品、熱源管理などの温度検知に最適なNTCサーミスタ。カーエアコン、エンジン回り、エアコン、サニタリ、熱交換器、産業用機器の温度制御に実績のある温度センサ。用途、使用方法、動作原理から製品ラインナップ、部品の仕様を1冊にまとめた総合カタログです。 ※詳細・カタログ...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

プ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

温度調節ユニット『3回路独立制御式温度調節ユニット』

オールインワン設計により長期で信頼性のある試験が可能に！

『3回路独立制御式温度調節ユニット』は耐熱材料の性能検査及び材料開発を目的とした温度調節ユニットです。 19インチJISラックサイズなので複数台数の制御を必要とされる要求にも集中管理が可能となっております。また、同様の高い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社第一科学

良い温度制御システムを作るための知識

熱制御システムはユーザー、被加熱物などの4要素から成り立っています。

量に対して、早く所定の温度まで昇温させたいために過大なヒーターを使っていませんか。初回の温度上昇を少し待ってもよいなら寿命は3倍になるかもしれません。2.この温度制御の最終目的をまず再確認して、周辺材料から検討しよう。などといった事を再検討しましょう。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：松尾電器産業株式会社

並列導線間に電路を形成した自己制御ヒーティングケーブル

2本の並行する導線の周りにコイル状の合金抵抗発熱体を巻き付けた並列ヒー…

上前に自己制御ヒータの技術を発明し、当時の保温業界に大変革をもたらしました。自己制御ヒーティングケーブルには導電性カーボン配合のポリマで製造した発熱抵抗体が内蔵されており、この特殊な材料の構成により、ケーブル長全体に沿った並列導線間に電路が形成されます。また、レイケムの電力制限(VPL)ヒータは、2本の並行する導線の周りにコイル状の合金抵抗発熱体を巻き付けた並列ヒー...

メーカー・取り扱い企業：西都電機株式会社

低温可変温度制御ユニット『BELCRYO』

水素などのガス貯蔵材料の評価など幅広いアプリケーションで利用できます！

『BELCRYO』は、極低温から高温化でのさまざまな温度における吸着等温線測定ができる低温可変温度制御ユニットです。吸着温度制御に冷媒を利用する際には測定時間に限界がありましたが、それを気にすることなく長時間の測定が可能。光学機器（XRPDやSA XSなど）との同時測定や、ガス吸着挙動と構造変化の同時測定をサポートしています。【特長】 ■50Kの極低温から47...

メーカー・取り扱い企業：マイクロトラック・ベル株式会社

全自動運転に対応！調湿ガス供給装置『Humi Cruise』

結露防止機能で長時間運転を実現！供給用保温ホースとの一体化でコンパクト

【アプリケーション例】 ◎AFM・SPM装置、材料引っ張り試験の加湿試験 ◎燃料電池の評価試験 ◎細胞や有機物の低温高湿試験 ◎水分によって影響のある繊維・紙・毛髪を対象とした試験　…など【仕様】加湿方法：飽和槽バブリング方式 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社第一科学

温度パワーセンサーの原理

小型低価格で提供を目標に開発されたコントロール型サーモスタットです。

サーの原理とは、コントローラーとして使用できる高性能バイメタルサーモスタットを小型、低価格で提供することを目標に開発された「コントロール型サーモスタット」。半永久的な寿命を持つシャープな跳躍バネと、材料歪みが生じない平らなバイメタルを組み合わせた上、感度を上げるためにバイメタルを2枚使用しています。小DIFF.サーモスタットの高性能を保証するベリリウム銅のシャープな跳躍バネは極めて小さな応差（0....

メーカー・取り扱い企業：松尾電器産業株式会社

ディスク型サーモスタットの原理

バイメタル自身を球面に成型することによって跳躍動作させる単純構造です。

させる、極めて単純な構造をもった「ディスク型サーモスタット」。構造が簡単なため大量生産方式に適当で、価格も安く、世界中のバイメタルサーモスタットの80％は、この方法を応用しています。しかしバイメタル材料自身は普通の鋼材に近い性質のもので、バネ材ではありません。バネ材ではない普通の金属板をパチンパチンと跳躍動作させれば当然、最初に成型した球面は次第に形状が変形して平面に近づこうとします。詳しくはカタ...

メーカー・取り扱い企業：松尾電器産業株式会社

凍結防止用ヒーター（PTCヒーター）

自己制御機能を搭載した凍結防止用ヒーター温度調節が必要ないためスペ…

『PTCヒーター』は、チタン酸バリウムを主成分とする半導体セラミックを活用し、材料組成により任意にキュリー温度を設定できる製品です。素子の特性として制御機能を保持するため、素子以外の制御可能が不要。また、加熱対象物として、空焚きや発火にいたる自己が想定できるものでも、ある程度のリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社加島

中温用サーモスタット

Mシリーズの高温型で115～200℃の制御が可能になります

ヒューズ「中温用サーモスタット」は、Mシリーズの高温型です。115～200℃の制御が可能になります。DIFF.ランクはE…設定温度115℃～200℃に於いて15±5℃になります。また、中温用TPSは材料の耐熱性の関係で二重密封構造はできません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：松尾電器産業株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止を行う絶縁材料です。成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGの...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

アチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チ...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ィル剤』は、PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材です。キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を特長としています。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

トタイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して封止します。生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

る硬化で収縮の少ないプロセスが可能な絶縁性接着剤です。高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を目的としています。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社