ロックウール固着剤『ハクリロック』

PR1液性だから希釈無しで簡単施工、短納期！ロックウールが施設利用者や車両…

『ハクリロック』は、水性ウレタンを主成分とした高い浸透性、不燃性、 強固着性能を有した固着剤です。 店舗、駐車場、機械室、電気室等に施されたロックウールの落下や 飛散防止対策に高い効果を発揮いたします。 当製品を塗布することで、強度、硬度、伸縮性も向上します。 【特長】 ■高浸透性：状況に応じて内部までの浸透も可能 ■高結合性：ロックウールの繊維同士を結合させ飛散や剥離を抑える ■簡易性：希釈...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコ・24 本社

【飲食】お客様呼出しベルシステム『ワンタッチコール』

ワンタッチコール受信機は車の中までしっかり受信します。お弁当のテイクア…

【ワンタッチコール受信機のご紹介】 ★さまざまな順番待ちのシーンで渡して活躍中 店内や待合室だけでなく、屋外や車の中で待てるなど、3密防止に役立てたりサービスの向上、従業員の作業軽減などで活躍しています。 ★車の中で待てることで…… ・屋外でも天気や気温に対応してお待ちいただける（冷暖房など） ・受付周りの密集防止や、行列を作らないことで3密防止になる ・TVをみたりくつろいで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パシフィック湘南

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

湿式破砕機『サンカッタ』【破砕、微細化、圧送を1台で！】

破砕、微細化、圧送が1台で完結するので、プロセスの簡素化&コストダウン…

『サンカッタ』は、破砕・微細化・圧送を1台で行える湿式破砕機です。液中にある固形物を破砕、微細化し、希望の大きさにサイズを整えることで品質を高め、生産性を向上します。鉱石・顔料・木材・ゴム原料や排水処理で沈降して固まった汚泥・食物残渣などを細かく砕き移送できます。 【特長】 ■破砕、微細化、圧送が1台で完結します ■希望の大きさに固形物のサイズを整えることが可能です。 ■硬いものから柔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所

イーエッチシーの新技術！評価セルのギャップ範囲拡大に成功！

研究者の方必見！評価セルのギャップ範囲が０．７～１００μｍに拡大しまし…

液晶材料その他先端材料の研究用ツールに最適です。 当社の技術向上により、評価セルのギャップ範囲の拡大に成功しました！ 今まで、２～５０μｍの範囲での測定しかできませんでしたが、 業界では難しいとされていた、０．７～２μｍ、５０～１００μｍの測定が可能になりました。 また、±０．２μｍでの指定も可能になり、細かなニーズにお答えできます。 商品分類は１万種類以上に及び、ニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社