ロックウール固着剤『ハクリロック』

PR1液性だから希釈無しで簡単施工、短納期！ロックウールが施設利用者や車両…

『ハクリロック』は、水性ウレタンを主成分とした高い浸透性、不燃性、 強固着性能を有した固着剤です。 店舗、駐車場、機械室、電気室等に施されたロックウールの落下や 飛散防止対策に高い効果を発揮いたします。 当製品を塗布することで、強度、硬度、伸縮性も向上します。 【特長】 ■高浸透性：状況に応じて内部までの浸透も可能 ■高結合性：ロックウールの繊維同士を結合させ飛散や剥離を抑える ■簡易性：希釈...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコ・24 本社

ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社　会社案内

優れた技術や豊富なノウハウ！エネルギー効率に優れた製品を生み出してきま…

当社は、商業・産業用モーターやギアボックス、自動化技術、制御・保護システム、 発電設備、工業用コーティング剤・塗料を扱うメーカーです。 世界中に張り巡らされた製造拠点や支社、代理店、サービスセンターの グローバルネットワークに加え、近年はブランドやジョイントベンチャーの 買収によって製品やサービスを拡大し、事業強化と競争力向上を実現しております。 ご要望の際はお気軽にお問合せくだ...

メーカー・取り扱い企業： ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社