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    コンクリート表面強化仕上げ『シールハード スケートパーク仕様』

    PR滑りやすい状態が長持ち。摩耗に強く、雨水に強い。有名スケートパークで新…

    『シールハード スケートパーク仕様』は、屋外で劣化しにくく 滑りやすい状態が長持ちするコンクリート表面強化仕上げです。 大型研磨機を使ってコンクリート舗装の表面を平滑にし、 浸透性表面強化材「シールハード」と吸水抑制剤「アクアペル・プラス」で、 摩耗に強く、雨水による劣化もしにくいコンクリート表面を作ります。 新設だけでなく、20年前に開設された香川県さぬき市の「長尾スケートパーク」でも 本工...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィルビー株式会社 建材事業本部

  • ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社 会社案内 製品画像

    ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社 会社案内

    優れた技術や豊富なノウハウ!エネルギー効率に優れた製品を生み出してきま…

    当社は、商業・産業用モーターやギアボックス、自動化技術、制御・保護システム、 発電設備、工業用コーティング剤・塗料を扱うメーカーです。 世界中に張り巡らされた製造拠点や支社、代理店、サービスセンターの グローバルネットワークに加え、近年はブランドやジョイントベンチャーの 買収によって製品やサービスを拡大し、事業強化と競争力向上を実現しております。 ご要望の際はお気軽にお問合せくだ...

    メーカー・取り扱い企業: ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』 製品画像

    チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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