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PR1液性だから希釈無しで簡単施工、短納期!ロックウールが施設利用者や車両…
『ハクリロック』は、水性ウレタンを主成分とした高い浸透性、不燃性、 強固着性能を有した固着剤です。 店舗、駐車場、機械室、電気室等に施されたロックウールの落下や 飛散防止対策に高い効果を発揮いたします。 当製品を塗布することで、強度、硬度、伸縮性も向上します。 【特長】 ■高浸透性:状況に応じて内部までの浸透も可能 ■高結合性:ロックウールの繊維同士を結合させ飛散や剥離を抑える ■簡易性:希釈...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エコ・24 本社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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【事例】Materials Studio 半導体デバイス Y添加剤Z…
◇Materials Studio 半導体デバイス Y添加剤ZnO単一層の特性 事例紹介 ・半導体ベースの技術として、トランジスタやダイオードなどの半導体素子に加えて、光触媒への用途も注目されています。 ・半導体ベース光触媒にて 「Materials Studio」を活用した事例を紹介いたします。 【製品特長】 ■「マテリアルズインフォマティクス」にも最適 ■材料開発を効率化するシ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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