コンクリート表面強化仕上げ『シールハード スケートパーク仕様』

PR滑りやすい状態が長持ち。摩耗に強く、雨水に強い。有名スケートパークで新…

『シールハード スケートパーク仕様』は、屋外で劣化しにくく 滑りやすい状態が長持ちするコンクリート表面強化仕上げです。 大型研磨機を使ってコンクリート舗装の表面を平滑にし、 浸透性表面強化材「シールハード」と吸水抑制剤「アクアペル・プラス」で、 摩耗に強く、雨水による劣化もしにくいコンクリート表面を作ります。 新設だけでなく、20年前に開設された香川県さぬき市の「長尾スケートパーク」でも 本工...

メーカー・取り扱い企業： ウィルビー株式会社 建材事業本部

【泥でお困りの方必見！】泥土改良剤のご紹介『MTシリーズ』

PR建設現場から発生した『泥』を瞬時に固化し、ダンプトラックによる即時搬出…

本製品は『建設現場から発生した泥を瞬時に固化し、いかにして短時間で搬出させるか？』というコンセプトで開発された新しい泥土改良剤です。河川港湾浚渫工事、ため池改修工事、推進シールド工事等から発生した高含水泥土を、たった15分程度の改良で瞬時に固化し、ダンプトラックによる即時搬出が可能となります。 【適用例】 ●　河川に堆積した泥土を浚渫した後、現場からすぐに搬出したい ●　ため池改修工事に伴い、泥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社森環境技術研究所

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

【事例】Materials Studio Y添加剤の特性

【事例】Materials Studio　半導体デバイス　 Y添加剤Z…

◇Materials Studio　半導体デバイス Y添加剤ZnO単一層の特性　事例紹介 ・半導体ベースの技術として、トランジスタやダイオードなどの半導体素子に加えて、光触媒への用途も注目されています。 ・半導体ベース光触媒にて 「Materials Studio」を活用した事例を紹介いたします。 【製品特長】 ■「マテリアルズインフォマティクス」にも最適 ■材料開発を効率化するシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社