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コンクリート表面強化仕上げ『シールハード スケートパーク仕様』
PR滑りやすい状態が長持ち。摩耗に強く、雨水に強い。有名スケートパークで新…
『シールハード スケートパーク仕様』は、屋外で劣化しにくく 滑りやすい状態が長持ちするコンクリート表面強化仕上げです。 大型研磨機を使ってコンクリート舗装の表面を平滑にし、 浸透性表面強化材「シールハード」と吸水抑制剤「アクアペル・プラス」で、 摩耗に強く、雨水による劣化もしにくいコンクリート表面を作ります。 新設だけでなく、20年前に開設された香川県さぬき市の「長尾スケートパーク」でも 本工...
メーカー・取り扱い企業: ウィルビー株式会社 建材事業本部
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PR建設現場から発生した『泥』を瞬時に固化し、ダンプトラックによる即時搬出…
本製品は『建設現場から発生した泥を瞬時に固化し、いかにして短時間で搬出させるか?』というコンセプトで開発された新しい泥土改良剤です。河川港湾浚渫工事、ため池改修工事、推進シールド工事等から発生した高含水泥土を、たった15分程度の改良で瞬時に固化し、ダンプトラックによる即時搬出が可能となります。 【適用例】 ● 河川に堆積した泥土を浚渫した後、現場からすぐに搬出したい ● ため池改修工事に伴い、泥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社森環境技術研究所
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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【事例】Materials Studio 半導体デバイス Y添加剤Z…
◇Materials Studio 半導体デバイス Y添加剤ZnO単一層の特性 事例紹介 ・半導体ベースの技術として、トランジスタやダイオードなどの半導体素子に加えて、光触媒への用途も注目されています。 ・半導体ベース光触媒にて 「Materials Studio」を活用した事例を紹介いたします。 【製品特長】 ■「マテリアルズインフォマティクス」にも最適 ■材料開発を効率化するシ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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