株式会社SETO ENGINEERING　会社案内

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、
ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。

テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。
巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での
搬送が可能です。

またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットで
チャックして送る方法で行い、微細品対応として、位置決めはカメラによる
オートアライメント方式を多く取入れてきています。

【特長】
■一定の速度により数百m単位で製品を流し、同一条件で連続加工ができる
■歩留まり等の製品品質が向上
■連続で製品を流せる為、無駄な搬送冶具のエリア等が不要
■有効パターンエリアを大きくとる事が可能
■材料の有効活用が可能になり、特にコスト面でも有利

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株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。

当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール
などの穴あけ後にスミアを除去できます。

ラン構成は1レーンで、加工面は両面。
装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～
乾燥～巻取となっています。

【スペック】
■ラン構成：1レーン
■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による)
■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm)
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：両面

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当製品は、フィルム材（フィルム状）のロールtoロール洗浄装置です。

荒洗浄から仕上げ洗浄後、乾燥し巻取る装置となっており、有機EL照明に
使用される、ITO膜付きフィルム材の洗浄も可能です。

また、処理面は両面となっております。

【スペック】
■処理面：両面
■装置構成：巻出～UV洗浄～ブラシ洗浄（PVAなど）～超音波洗浄～
　　　　　　2流体洗浄～M／S洗浄～直水洗～液切り～乾燥～巻取
■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、純水、市水、
　　　　　　　　　　冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム）

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当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅
めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。

加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。

装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～
スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。

【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：0.5m～1.0m／min（仕様による）
■材料幅：70mm～160mm（FPC用 250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm
■加工面：両面

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当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに
電解銅めっきができます。

材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。
セミアディティブのパターン鍍金も可能です。

また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。

【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による）
■材料幅：540mm
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：両面（片面or両面）

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当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。

フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て
製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。

参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、
20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。

【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：1.0m／min
■材料幅：MAX300mm
■材料厚み：25μm～50μm
■加工面：両面

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当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ”
パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。

薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。

処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、
装置全長を短くすることが可能です。

【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min）
■材料幅：MAX600mm
■材料厚み：50μm～
■加工面：片面及び両面

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当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。

Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。

装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～
液切り～乾燥～巻取となっております。

【スペック】
■Lane構成：2Lane
■搬送速度：1.5m～3.0m／min
■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：片面及び両面

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当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。

加工面は片面及び両面。
ロールコート方式前処理・乾燥付きです。

また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。

【スペック】
■Lane構成：2Lane
■搬送速度：2.0m／min
■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：片面及び両面

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当社の『現像装置』をご紹介します。

当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。

加工面は片面及び両面。
装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。

【スペック】
■Lane構成：2Lane
■搬送速度：2.0m／min
■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：片面及び両面

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当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを
コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。

搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。

装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし）
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気
■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

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当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。

搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。
装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と
なっております。

薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、
キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。

【仕様】
■Lane構成：1Lane
■材料厚み：20μm～
■加工面：片面 及び 両面
■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、
　純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム）
■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く

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当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて
エッチングを行います。

装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～
酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。

また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。

【仕様】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：1.5m/min
■材料幅：MAX350mm
■材料厚み:50μm～
■加工面：片面

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当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を
剥離する装置です。

搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。

装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200・220V/50Hz・60Hz、
　市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム）
■寸法：16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・付帯設備は除く

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当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。

搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。

装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～
液切り～乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

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当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。

装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～
乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

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当社が取り扱う、ブース内クリーン度の管理が可能な『クリーン検査機』
をご紹介します。

イオナイザーによる除電にて静電気対策を施し、ゴミの付着を防止。
2種類よりイオナイザー選択ができます。

また、エアーシャフトは当社製の「SK-1MNP-NN」を標準装備し金属摩擦を
なくすことにより金属異物付着を防ぎます。

【特長】
■エアーシャフトによる金属発塵の防止
■静電気によるゴミ付着の防止
■ブース内クリーン度の管理が可能
■パーティクルセンサにてブース内パーティクル状況が確認できる
■エアーシャフトは当社製の「SK-1MNP-NN」を標準装備
　(カスタム品もご提供可能)

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『ロールtoロール巻取・巻出装置』は、薄物材料を当社搬送技術により、
キズ・シワなく搬送し連続処理を行う装置です。

搬送速度は9.0m／min、材料幅250mmまで対応。
材料厚みは25μm～で、片面及び両面を加工できます。

巻出・巻取部の間に各種ユニットを入れることによりロールtoロール装置
となります。

【仕様】
■Lane構成：1Lane
■材料厚み：25μm～
■装置構成：巻出・巻取
■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）
■寸法：3.0m（L）×1.2m（W）×1.7m（H）

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当社では、電解めっきは縦搬送を採用し、めっき仕上がり、メンテナンス等
に優れております。

また、コの字型に搬送する事で「ロールtoロールめっき装置」を非常に
コンパクトにし、希望のサイズに合わせた装置の提供が可能。

めっきは、ニッケル、パラジウム、金、銅等、お打合せにて各種対応可能です。

【特長】
■電解めっきは縦搬送を採用
■めっき仕上がり、メンテナンス等に優れている
■希望のサイズに合わせた装置の提供が可能
■めっきはニッケル、パラジウム、金、銅等、
　お打合せにて各種対応可能

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当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・
乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて
製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。

搬送速度は0.1～0.5m／min、材料幅はMAX280mm、
材料厚みは25μm～50μmに対応。

装置は、巻出～酸性脱脂～水洗1～給電～酸活性～銅めっき～
回収～給電～水洗2～純水洗～絞り～エアナイフ～巻取の構成
となっております。

【仕様】
■Lane構成：1Lane
■加工面：両面
■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）
　純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム）
■寸法：5m（L）×1m（W）×1.3m（H）※操作盤・付帯設備は除く

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『ロールtoロール エッチング装置』は、薄物製品を当社の搬送技術により、
キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置です。

搬送速度は、常用5.0m/minです。

対象とする樹脂フィルム材質（アルミ・銅・ステンレス等）に合わせ、
装置構成を組みご提案致します。

【特長】
■装置サイズ：15000mm(L)×2100mm(W)×2600mm(H)
■基材幅：MAX 310mm
■処理工程：巻出⇒エッチング処理⇒洗浄⇒乾燥⇒巻取
■搬送速度：常用 5.0m/min

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『SKシリーズ』は、取付フランジ以外をALL樹脂化に成功した
樹脂製エアーシャフトの標準品です。

シャフト耐荷重はMAX30Kgで過酷な環境化でも腐食しらずの「3インチ」と、
シャフト耐荷重はMAX10Kgで検査機等に好適な「1インチ」の2タイプをご用意。

TAB・COF関連装置、露光装置、印刷機、PRコーティング装置、現像装置、
エッチング装置、剥離装置、各種メッキ金装置、各種検査装置等に取付可能です。

【仕様】
■本体材質：MCナイロン
■先端材質：PP（ナチュラル）
■ラグ材質：MCナイロン
■チャック幅：MAX160mm/105mm

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当社で取り扱っているエアーシャフトのカスタム品『RCシリーズ』を
ご紹介します。

当社独自の技術によりSW内臓も可能（特許取得）。
お客様の希望仕様にて製作致します。

TAB・COF・FPC関連装置、露光装置、印刷機、PRコーティング装置、現像装置、
エッチング装置、剥離装置、各種メッキ金装置、各種検査装置等に取付可能です。

【特長】
■本体材質：SUS、Ti、SS、MCナイロン、ピーク材　等
■先端材質：SUS、Ti、SS、MCナイロン、ピーク材、PP　等
■ラグ材質：SUS、Ti、SS、MCナイロン、ピーク材　※表面ウレタン付等
■チャック幅：MAX500mm 幅対応可能
■本体表面処理：旋盤加工、研磨、電解研磨、Tiコーティング、
　ピークコーティング　等

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