株式会社SETO ENGINEERING 裏止め装置
- 最終更新日:2020-08-05 13:27:09.0
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巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの裏止め装置
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部(裏面)にレジストを
コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。
搬送速度は、1.5m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~。
装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。
【仕様】
■Lane構成:2Lane
■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 なし)
■加工面:片面
■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz 熱排気
■装置寸法:24mL×1mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き
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