株式会社SETO ENGINEERING エッチング装置(2)
- 最終更新日:2020-08-05 13:38:29.0
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搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力を精度よくコントロール
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて
エッチングを行います。
装置は、巻出(基板投入)~ラミネート~エッチング~水洗~
酸洗~水洗~巻取(基板剥がし)~水洗~乾燥~基板積載の構成。
また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。
【仕様】
■Lane構成:1Lane
■搬送速度:1.5m/min
■材料幅:MAX350mm
■材料厚み:50μm~
■加工面:片面
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報エッチング装置(2)
【その他の仕様】
■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60HZ)、
純水、市水、圧空、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法:10.0m(L)×3.0m(W)×3.0m(H) ※操作盤・付帯設備は除く
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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