株式会社SETO ENGINEERING 剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で250~300mmに対応します!

当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を
剥離する装置です。

搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、
FPC用で250~300mm。

装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。

【仕様】
■Lane構成:2Lane
■材料厚み:PI25μm~
■加工面:片面
■ユーティリティー:電源 AC200・220V/50Hz・60Hz、
 市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム)
■寸法:16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・付帯設備は除く

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基本情報剥離装置

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カタログ剥離装置

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・金属箔、フィルム表面処理機械設備の設計、製造、据付、販売 ・化学工業用及び公害防止用機械設備の設計、製造、据付、販売 ・自動制御設備の設計、製造、据付、販売 ・塗装及び塗装設備の設計、製造、据付、販売 ・各種プラント工事の設計、施工、管理 ・機械器具設置工事、管工事及び電気工事の設計、施工、請負 ・金属箔、フィルム表面処理機械設備販売の代理店業 ・中古金属箔、フィルム表面処理機械設備の販売業 ・経営コンサルタント業 ・消耗品、日用雑貨品販売業 ・前各号に附帯する一切の業務

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