株式会社SETO ENGINEERING 剥離装置
- 最終更新日:2020-08-05 13:45:32.0
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材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で250~300mmに対応します!
当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を
剥離する装置です。
搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、
FPC用で250~300mm。
装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。
【仕様】
■Lane構成:2Lane
■材料厚み:PI25μm~
■加工面:片面
■ユーティリティー:電源 AC200・220V/50Hz・60Hz、
市水、純水、冷却水、スクラバー、 熱排気、(スチーム)
■寸法:16mL×2.5mW× 2.5mH ※操作盤・付帯設備は除く
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