株式会社SETO ENGINEERING DPS装置
- 最終更新日:2020-07-29 17:28:19.0
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電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介いたします
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅
めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。
加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。
装置構成は、巻出~脱脂~マイクロエッチ~アクチベータ~メタライザ~
スタビライザ~純水洗~液切り~乾燥~巻取となっております。
【スペック】
■Lane構成:1Lane
■搬送速度:0.5m~1.0m/min(仕様による)
■材料幅:70mm~160mm(FPC用 250~300mm)
■材料厚み:PI 25μm
■加工面:両面
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報DPS装置
【その他のスペック】
■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■装置寸法:15mL×2.5mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き
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