簡易型止水板『フロード・ガードF』

PR軽量・強固なABS製。素早く簡単に設置でき、優れた止水効果を発揮。

『Flood Guard F / フロードガード F』は、台風やゲリラ豪雨による洪水の 浸水を防ぐ簡易型止水板です。 軽量・高強度なABS製のため短時間で設置でき、緊急時に活躍。 未使用時は重ねることができ、省スペースで保管できます。 【特長】 ■最高止水高50cm「F50シリーズ」最高止水高80cm「F80シリーズ」の2タイプ ■湾曲タイプ「FN50/80・FW50/80」を...

メーカー・取り扱い企業： フジ鋼業株式会社

【建設現場の生産性向上】システム型枠で安全、効率的な作業を実現！

PRコンクリート用システム型枠なら 壁はDUO（NETIS登録）！スラブは…

＜DUO（デュオ）＞ 縦端太、横端太が一体の型枠で軽量化を実現。 樹脂製の新しいコンクリート用システム型枠です。 近年開発された新素材 ポリテックを原料とし、高強度かつ軽量。部材数が少なく、取扱いも簡単です。 工具を使わず、わかりやすい組立て方法。型枠作業の経験が浅くても効率よく作業できる設計のため、現場の作業スピード向上に繋がります。 【特長】 ■ユニバーサルな仕様 ■人間工学に基づいた形状...

メーカー・取り扱い企業： ペリー・ジャパン株式会社

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

【ラインアップ】 ■H 9890-6A：高熱伝導タイプ　高強度 ■H 9890-6S：高熱伝導タイプ　高強度 ■H 9890-6 ：高熱伝導タイプ　高強度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、 塗布方法などに応じたペースト特性に調整していま...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ユニメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社