【NETIS・生産性向上】土木・建築向けの新製品16選チラシ

PR【NETIS多数】技術提案の資料・現場の立ち上げetc.新しい技術の情…

【NETIS多数】提案資料・現場の立ち上げetc.新技術の情報収集・導入にお困りではありませんか？ NETIS登録機種・クラウド管理など、土木・建築業に特化した、 技術提案向けの弊社最新の製品情報を【16点】厳選し、1資料にまとめました。 現場の加点評価や、人手不足のカバーに繋がる自動システムを多数掲載。 現場の安全性の向上や、作業効率アップによる省人化、属人化しない現場作りなどに貢献...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レックス

【現場DX事例】山留の変位計測 低コストで自動化 省人化 IoT

PR無線式 傾斜計 による矢板やシートパイルの管理や機器コストを低減　かん…

こちらの事例のお客様ではこれまで、矢板やシートパイルなどの土留め壁を一般的な下げ振りやピアノ線、または光波測量やトータルステーションにて、変位計測を行っておりました。 一般的な計測方法では、作業者が定期的に手で計測を行っていたため、常時の計測・記録・監視ができておりませんでした。また計測自体に手間がかかっておりました。トータルステーションを用いた場合には、機器のコストや管理が大変負担となっており...

メーカー・取り扱い企業： ソナス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高耐湿性 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロール...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社