【建設現場の生産性向上】システム型枠で安全、効率的な作業を実現！

PRコンクリート用システム型枠なら 壁はDUO（NETIS登録）！スラブは…

＜DUO（デュオ）＞ 縦端太、横端太が一体の型枠で軽量化を実現。 樹脂製の新しいコンクリート用システム型枠です。 近年開発された新素材 ポリテックを原料とし、高強度かつ軽量。部材数が少なく、取扱いも簡単です。 工具を使わず、わかりやすい組立て方法。型枠作業の経験が浅くても効率よく作業できる設計のため、現場の作業スピード向上に繋がります。 【特長】 ■ユニバーサルな仕様 ■人間工学に基づいた形状...

メーカー・取り扱い企業： ペリー・ジャパン株式会社

天然木厚貼り用エンドレステープ『ファンシーロールTタイプ』

PR0.9～3mm厚の天然木エンドレステープ。家具・建具の木口用(無垢材の…

【特　長】 １）50m/100m巻のエンドレステープ(大量生産向き)なので基材の長さを選ばない。 ２）突板積層品なので反り・ネジレが少なく、加工時の欠けも少ない。 ３）突板グレードなので色・杢のバラツキが少ない。 ４）最大150mm幅まで対応。巾木など木口材以外の用途にも活用可能です。（樹種により最大幅は異なります。） ５）特殊加工なしで曲げ半径300Rまで対応可能。(TR1:75R、T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチモクファンシーマテリアル

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高耐湿性 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロール...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社