車載式生コンクリートプラント『モバコン』

PR現場でコンクリートを製造・供給可能な車載式の生コンクリート製造プラント…

『モバコン』は、小型移動式クレーン車に搭載できる、車載式の生コンクリート製造プラントです。セメント固化系の瓦舗装材をはじめ、様々な生コンクリート製品やインフラメンテナンスに必要な特殊コンクリート(超速硬コンクリート)などの材料を現場で製造し、供給することが可能です。当製品は、1バッチあたり最大約0.4m3製造でき、現場の省力化・品質向上に貢献。 ロードセル(計量器)を搭載して材料を正確に計量し、計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコシステム

不燃・準不燃 構造用針葉樹合板「ふねん合板」

PR国土交通省認定！大規模施設、特殊建築物の法令に対応した火に強い合板

《ふねん合板とは？》 「ふねん合板」は、構造用針葉樹合板に不燃薬剤を含浸して不燃化した合板です。 「不燃・準不燃木材」として、国土交通大臣の認定を受けています。 使用している不燃薬剤は、硫酸アンモニウムが主原料。 安全試験にクリアしており、人体や環境にも無害な薬剤です。 建築物の下地材・化粧材に気を使うという選択がさらに広がり、床、天井、壁等の様々な箇所において施工がスムーズになります。...

メーカー・取り扱い企業： 吉田製材株式会社

給排水申請CADシステム『ANDES 水匠 for 申請』

給水申請から材料集計までマルチに作成可能！作業にかかる時間を大幅削減

『ANDES 水匠 for 申請』は、給水申請/排水申請/材料集計まで 作成可能な給排水申請CADシステムです。 給排水申請に必要な書類を搭載し、Excel感覚で入力ができます。 本管からの引き込み配管をワンタッチで作画でき、 屋外配管、 屋...

メーカー・取り扱い企業： アクアソフト株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ソフトウェア『3DEXPERIENCE SIMULIA』

設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上！高度な解析を設計者自身が実行…

事前定義の基準やカスタマイズ可能な基準を表示できる ＜非線形解析＞ ■CATIA V5 Analysisの機能を拡張し、非線形効果を含むより高度なシミュレーションを可能にする ■主に金属などの材料可塑性や、ゴムなどの超弾性材料の非線形弾性をモデル化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

プ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

申請くんｆ　設備ＣＡＤ

設備設計図から素早く見積書が作成！

【申請くんｆ　設備ＣＡＤ】 作成した平面図から自動で材料を集計し、見積書まで仕上げる事が出来ます。　単線、複線にも対応し、継手も自動発生します。詳細な桝も配置可能です。　【申請くんｆ 上下水道申請ＣＡＤ版】と併用することにより業務の一括化が図れ、作業のス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッグ 本社

文書/図面管理システム『図管王Standard』導入事例

広大な敷地に展開する工場群のメンテナンスにWEBクライアントが活躍

株式会社トクヤマは、有機・無機化学品を始め樹脂、セメント･建材、電子材料、メディカル分野まで幅広い事業を展開する産業素材メーカーです。図管王は、工場の保守・メンテを行うために欠かせない元図面の管理ツールとして利用されています。利用端末は、Windowsパソコンによるイン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

建築設備CADシリーズ　無料体験版あり

.dwg環境上で快適な建築設備設計業務の実現

弊社はAutoCADおよび.dwg互換CADであるBricsCADとARESの3製品上で動作し、 効率的な機器配置機能、電線管・配線・ダクト・配管の経路作図機能、材料集計機能を装備した建築設備CADの開発・販売を行っております。 複雑な操作を無くし統一された簡単オペレーションを実現しておりますので、必要最小限のトレーニングで図面及び集計表を作成いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協振技建　

建築設備CAD『ARCADE NEO』無料体験版あり

2次元作図特化型！パッケージは電気設備版と総合設備版の2種類をラインア…

『ARCADE NEO（アーケード・ネオ）』は、コストパフォーマンスの高い ARESベースの建築設備CADです。 効率的な機器配置機能、電線管・配線・ダクト・配管の経路作図機能、 材料集計機能を装備。 複雑な操作を無くし統一された簡単オペレーションを実現する製品で、 必要最小限のトレーニングで図面及び集計表の作成が可能です。 【特長】 ■.dwg100 ％互換 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協振技建　

構造解析ソリューション

コストダウンや軽量化を実現する手段として非常に重要！高度な解析にも対応…

した場合に、どのような 変形や応力が発生するかを算出する『構造解析』をご紹介します。 「線形解析・非線形解析」では、構造体の強度問題のコンピューター シミュレーションを実施。大変形、接触、材料非線形などを考慮した、 高度な解析にも対応いたします。 また「動解析」では、構造体の振動問題のコンピューターシミュレーションを 行い、構造体の振動特性を把握や実際の振動状態をアニメーション...

メーカー・取り扱い企業： デジタルソリューション株式会社

【レーザー加工】フライングオプティクスレーザーマシンの導入

リードタイムの大幅短縮を実現！型材の展開・切断・穴あけが自在

で自在にできるようになりました。 型材加工に関わるリードタイムの大幅短縮、さらなる品質の向上にぜひ お役立てください。 【特長】 ■図面があればOK ■納期短縮 ■品質向上 ■材料歩留まりの向上、製品の干渉なし ■量産品や長尺にも対応OK ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケーアイ工業株式会社 本社

AVEVA PDMS

3D詳細設計システム　

、要素間の干渉や近接を、要素名や位置情報まで検査できます。 3Dモデルからは、一般配置図、管一品やダクト部品製作図の自動作成を行うことができます。またユーザが決めた書式による配管アイソメ図や、材料集計など各種レポートの出力も可能です。 内蔵された専用言語、または.NET環境でC#を用いて、専用機能のカスタマイズを行うことができます。...

メーカー・取り扱い企業： アヴィバ株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGの...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

アチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

ィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

トタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

る硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社