主成分の85％が竹！環境配慮型デッキ・フェンス材『バンデックス』

PR希少価値の高い堅木の代替に！成長スピードが速く半永久的に資源が枯渇しな…

『バンデックス』は主成分の85％に孟宗竹を使用し、 持続可能性、環境に配慮した竹デッキ＆フェンス材です。 一般的に利用されている堅木と同等の耐久性、硬度、強度、安定性を持ち、 専用の金具により施工のし易さが特徴です。 ※施工の様子はリンクの動画をご覧ください。 また、15％は樹脂でできているため、カビにも強く、 様々な利用シーンで活躍することができます。 デッキ材とフェン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹藤商店

【資料】廃石膏ボードの固化材再資源化によるリサイクル事業

PR良質な改良土の製造が可能！全国各地で展開できるシステムプランを開発しま…

当資料では、「廃石膏ボードの固化材再資源化によるリサイクル事業」 について詳しくご紹介しております。 “事業開発の目的と技術”をはじめ、“石膏ボードリサイクルの現状”や “建設発生土土質改良土の利用実態”など豊富に掲載。 紙と石膏を分離し、二水石膏を乾燥させる事で半水石膏となり浄水汚泥の 廃棄物を配合すると、強度と安全性が図れます。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社田中建設

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社