タイル貼り外壁改修工法　※建物の長寿命化に貢献

PR経年劣化した建物のタイル外壁の剥離脱落を防止する改修工法！完全責任施工…

ハマキャストのタイル貼り外壁改修工法は、既存の建物外壁、特にタイル貼り外壁を改修する工法に強みを持っています。　 【工法は大きく2種類】 １、『ハマテックス・ネットアンカー』 タイルやモルタル等の既存仕上層を撤去せず、ハマテックスとビニロンネットとアンカーピンで壁と躯体を一体化させ、軽量な新規下地層を形成できる製品 ２、『クリヤーネットアンカー』 愛着のある既存タイル仕上層の色彩...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマキャスト

『エースサンド工法』

PR現地で発生土を流動化させポンプで圧送。埋戻し材等を大量生産でき、工期を…

『エースサンド工法』は、現場発生土・山砂・改良土などと セメント等の固化材、水を混ぜて流動化させて、 ポンプで圧送する工法です。 生成した砂質土は埋戻し材・充填材・盛土材などに幅広く利用可能。 大量生産ができるため、工期の短縮にも貢献します。 流動性の高い処理土を大量に製造でき、 複雑な地形の埋戻しや地盤改良なども短期間で施工可能。 低強度から高強度も対応可能。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： エースコン工業株式会社

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社