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PR廃石膏ボードを100%再生利用した、完全リサイクル石膏ボード
「チヨダサーキュラーせっこうボード」は建築現場から回収した廃石膏ボードを独自技術で改質し、100%原料として使用した石膏ボードです。 製造時の熱源には木くずチップを燃料としたバイオマスボイラーを使用し、電力には太陽光や風力などの再生可能エネルギーを使用することで、製造時のカーボンニュートラルを実現しました。 2024年5月には環境ラベル「エコリーフ(EPD)」を取得しました。 【チヨダサ...
メーカー・取り扱い企業: チヨダウーテ株式会社 札幌支店、東京支社、中部支店、大阪支店、福岡支店(その他全国に10営業所)
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【展示会出展】油圧ショベル用ダイヤモンドソー『KDSシリーズ』
PR風力タービンブレードの現場解体に好適!
ドイツ・KEMROC社製『KDSシリーズ』は、油圧ショベルに装着することで 鉄・岩石・コンクリートなどの切断が行えるアタッチメント製品です。 ダイヤモンドチップを使用した刃で高い切断能力を実現しており、 鉄筋コンクリートやガラス繊維強化樹脂といった素材にも対応。 様々な現場で活躍中。 これまでワイヤーソーなどを使用して行なっていた切断作業の “機械化”が図れ、現場負担の削減に貢献します。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社れんたま【KEMROC】
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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印刷性、耐久性に優れた受動部品用の絶縁材料、オーバーコートのご紹介
『チップ抵抗器保護用コーティング剤』は、エレクトロケミカル材料の 研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「オーバーコート」の 製品です。 チップ抵抗器の抵抗体保護コート(G2)用の絶...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
プなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料で...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペース...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷・ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…
トロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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