人/車両/設備 配置管理システム『Hichi,s(ハイチーズ)』

PRDXの足掛かりへ！経営資源を対象としたクラウドシステム、建設業界の業務…

『Hichi,s』は、工程管理と配置計画を行える配置管理システムです。 当製品は、なるべく簡単で分かりやすさを追求したシステムで、 長期間の計画や数週間・数カ月先の予定を入力可能。 また、CSV出力をして他のシステムと連携できます。 【特長】 ■簡単で分かりやすさを追求したシステム ■各工事/案件の人・車両・設備の配置スケジュールの作成や 　一覧表示して共有 ■長期間の...

メーカー・取り扱い企業： 東海業務ソフト株式会社

5/22～開催CSPI-EXPOで展示！UAV型レーザースキャナ

PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…

★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日（水）～24日（金）10-17時（最終日は16時まで） 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社