ボイラ設置・ランニングコストを安価にできる6つの方法

PR★イプロス限定キャンペーン開催★ ボイラ更新＆ランニングコストを安…

イプロスきっかけで当社製品のご購入を検討のお客様には、 特別価格でご提供いたします！ 【ボイラ設置が安価にできる方法】 ・補助金を活用する ・適正な能力の機器を選ぶ ・搬入にエレベーターを利用する ・既設機器は撤去しない ・煙突を立ち上げない ・キャンペーンを利用する 【ランニングコストを安くする方法】 ・ボイラ効率の高い機器に更新する ・比例燃焼制御方式の機器に更新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴商会

【CSPI-EXPO】第６回建設・測量生産性向上展に出展します！

PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イメージワン

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れて...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社