仮橋仮桟橋斜張式架設工法『LIBRA工法』

PR高所作業が不要で、架設工事の安全性向上させながら作業工程を大幅短縮

『LIBRA工法』は、上部鋼製パネルを支持杭打設のガイドとすることで 杭心確保を容易にし上部工架設までの足場材の設置を無くし、 傾斜地における煩雑な橋脚部補強も省力化した仮橋仮桟橋斜張式架設工法です。 高所作業が不要なため、安全性を確保しつつ作業時間の短縮が可能。 国土強靭化の一環で採用されることも多く、 高速道路の4車線化での工事用道路・作業構台や災害復旧工事など豊富な実績がありま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社横山基礎工事

鋼橋BIM/CIMモデリングシステム『BeCIM／MBPlus』

国土交通省が推進するBIM/CIM原則全面適用に対応！高精度モデリング…

鋼桁橋設計システム(HyBRIDGE/設計)、非合成桁の概略自動設計(JSP-1W)、単純合成桁の概略自動設計(JSP-4W)のデータを連動することで、CADを全く使わずに、鈑桁橋、箱桁橋の上部工BIM/CIMモデルを瞬時に自動生成するモデリングシステムです。 BIM/CIMモデルのエクスポート機能により、汎用CADや他社BIM/CIMソフトウェアへの連携が可能で、別途用意した下部工構造物や...

メーカー・取り扱い企業： JIPテクノサイエンス株式会社

建築見積ソフト　ホームズ君「あっと簡単見積」

建築見積ソフト　ホームズ君「あっと簡単見積」

木造住宅に特化した、新築でもリフォームでも幅広く活用できる建築見積ソフトです。 特に、耐震補強工事の見積書作成のための便利な機能が充実しています。 数量算出のためのＣＡＤ機能も強化され、屋根面積や外壁面積をはじめ、詳細な数量拾いが可能です。 また、３Ｄ表示機能やリアルな外壁材・屋根材表示機能などのプレゼンテーション機能も追加され、見積書作成のみならず総合的な営業支援ツールとしてお使いいた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インテグラル

構造システム　DOC-3次診断

RC/SRC造建物の3次耐震診断およびRC/SRC/S造建物の総合耐震…

耐震診断計算から補強設計までをカバーします。 DOC-3次診断は、耐震診断基準に準拠した既存RC/SRC造建物の3次耐震診断のほか、種々の耐震診断基準に対応した計算を行います。S造建物は官庁施設の総合耐震診断基準により行います。耐震補強部材を入力して補強後の診断計算を行うこともできます。構造システム　DOC-3次診断は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。...【特徴】 ○スパン数（X、...

メーカー・取り扱い企業： 構造システム・グループ

波形鋼板ウェブ製作情報システム『SoftWave』

波形鋼板ウェブに特化！単品加工図とCL／DLデータはSoftDrawと…

『SoftWave』は、波形鋼板ウェブを構成するウェブ、フランジ、 パーフォボンドリブの製作情報を出力する波形鋼板ウェブ製作情報システムです。 システムから直接出力する項目は「単品加工図」「部材配置図」 「仕上り寸法図」「ブロック連結図」の4項目で、単品加工図と CL／DLデータはSoftDrawと連携して出力します。 【特長】 ■波形鋼板ウェブに特化 ■各種接合形式に柔軟に...

メーカー・取り扱い企業： ＳｏｆｔＢｒｉｄｇｅ株式会社

【スマートマット導入事例】オザックス株式会社様

受発注システム＋在庫管理と棚卸を自動化するIoTで購買業務が楽になった…

紙、フィルム、消耗材の専門商社であるオザックス株式会社様へ 「スマートマット」を導入した事例をご紹介いたします。 同社では、クラウド型Web受発注システム「MPS」を導入済みの顧客から、 購買業務の自動化について多くの要望が寄せられていました。 スマートマットを組み合わせることによって、棚卸業務の自動化等が加わり、 購買業務全体の自動化を実現できるようになりました。 【事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スマートショッピング

モデリングソフトウェア『WiseTex』

幾何学的なモデリング！有限要素ソフトウェアの統合型テキスタイルプリプロ…

内部形状と繊維構造体の機械的挙動を描写するメソメカニカル、 流体力学、有限要素ソフトウェアの統合型テキスタイルプリプロセッサです。 【機能】 ■圧縮、二軸引張りせん断における繊維補強材の挙動の 　幾何学的モデリングとシミュレーション ・構造：2Dと3D織り、飾り有/無の2D編み、ユニバーサルデザイン、 　ステッチ多軸多層プリフォーム ■層間強化の幾何学的なモデリング ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社B7

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社