防水＆遮熱で省エネ　トップス屋根補修システム

PR電力空調コストを約20～30％削減！ 遮熱性・防水性に優れており、倉庫…

トップス屋根補修システムは防水・遮熱・耐久性に優れたコーティング仕上げ剤です。 当社の実験において、無塗布の折板屋根と比べて表面温度の上昇を29℃抑制できるなど、 高い遮熱性能も確認済みです。 夏場の空調効率を高め、電気代の大幅削減に貢献します。 （試算では、電気代を20％以上削減可能） 【特長】 ■コンクリート（モルタル）、FRP、樹脂、金属など幅広い素材に対応 ■伸び・収縮を繰り返す屋根に...

メーカー・取り扱い企業： ブライトン株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社