全自動水圧式プレッシャーメータ試験装置『AUTO LLT3』

PR高圧ガス不要。繰り返し載荷試験も対応。全地連「技術フォーラム2024」…

『AUTO LLT3』は、繰り返し載荷試験にも対応している プレッシャーメータ試験装置です。 高圧ガスを使用しない全自動。水圧式、軽量化と取り扱いが容易に。 また、ポンプ制御をすることで応力制御が可能です。 試験開始から終了まで全自動により、各段階の圧力制御とデータ保存を おこない、専用のデータ処理ソフトにより、簡単にデータ整理ができます。 【特長】 ■繰り返し載荷試験に...

メーカー・取り扱い企業： 応用計測サービス株式会社

鉄筋かご組立なら！座屈・変形を生じない『GT工法』

PRNETIS登録。φ3000以上の大口径にも対応。“無溶接なのに溶接より…

『GT工法』は、一般的な無溶接工法の課題を解決するNETIS登録済みの工法です。 「GTフック」や「GTフープ」などの無溶接金具を使用することで、 施工の効率を高め、基礎工事の安全性と耐久性を確保。 φ3000以上の大口径にも対応可能で、 一般的な工法に比べ施工の柔軟性と強度が向上します。 【特長】 ■大口径の深礎杭などにも対応OK ■無溶接金具で変形・ねじれを起こさない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社恵信工業

高硬度（PCD［焼結ダイヤモンド］等）素材の高精度部品加工

変化しないことが進化　～PCDの非常識な持続性～

るメンテナンスフリー化を実現！ 廃棄ロス削減＝『お客様を通じて地球環境保護に貢献するモノづくり』をお手伝いさせていただきます。 【他の対応材質】 　超硬、SUS、スチールなど様々な素材の高精度部品加工もお任せください。 【主な保有設備・技術】 　■平面研削盤：直角・平行・平坦２μm以下 　■ワイヤー放電加工機：水中ワイヤー２０台以上、油中ワイヤー３台保有。7０μmの孔加工実績あ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラススクライブのメカニズム

微細な傷を正確に制御して発生・進展させることで高精度な切断を高品質に実…

ガラス切断を例にしたスクライブのメカニズムです。 スクライブは硬くて脆いという硬脆材料の物性を利用した切断方法です。 微細な傷（クラック）を正確に制御して発生・進展させることで高精度な 切断を高品質に実現できます。 【スクライブ時のクラックは二段階】 　　第一段階：スクライブホイール負荷時にクラックが進展 　　第二段階：ホイールが通り過ぎた後、残留応力により再度クラ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社