カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法三星ダイヤモンド工業

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　

独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。

【特徴】
■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！
■多層構造の複合材料にも対応！

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.mitsuboshidiamond.com/business/electron…

基本情報カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

スクライブ工程では、分離予定ラインに必要最小限の表面加工を施し、垂直クラックを形成させます。ホイールなどの機械的ツール加工やレーザー加工、いずれにも対応可能です。
ブレイク工程では、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全分断を行います。

■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します
　独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000ｍ以上を確保します。
■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します
　LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。
　0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。

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用途／実績例	さまざまな半導体/電子部品の切断加工に対応します。 ※詳しくはカタログをご覧ください