チップ | イプロス都市まちづくり

PR優れたブラックチタンで耐熱性・耐摩耗性・耐久性は業界トップクラス。 …

ステップドリル『黒穿』は、窒化チタンアルミコーティングにより耐熱性、耐摩耗性に優れた高速切削仕様です。材質にコバルトハイス鋼を使用し耐久性も向上しております。穴あけ耐久テストの実施結果がございます。ぜひ、PDFをダウンロードしご確認ください！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...型番　　　：SKK-412 各段サイズ：4・5・6・7・8・9・1...

メーカー・取り扱い企業：三喜工業株式会社本社

豪雨対策に！強化型プラスチック製雨水貯留槽『ニュープラくん』

PR高強度化・軽量化を実現した雨水貯留構造体！組立後の実質空隙率は95％以…

『ニュープラくん』は、軽量かつ耐久性や強度にも優れた強化型プラスチック採用の雨水貯留槽です。構造解析技術に基づいた独自設計・組立構造により、一般的な再生PP樹脂製に比べて長期クリープ強度を向上させています。組立後の実質空隙率は95％以上を確保し、高い貯留効果を発揮。公共施設・商業施設・福祉施設・マンションなど幅広く活躍します。【特長】 ■長期クリープ性能は（公社）雨水貯留浸透技術協会...

メーカー・取り扱い企業：秩父ケミカル株式会社本社

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、高倍率...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

ーデバイスに対し最適な前処理を行い裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－　各種サンプル形態に対応します。　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応　エミ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。【試料作製】　●ウェハ工程　　■汎用TEGの手配　　■ダイシング　　■チップソート　　■外観検査　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）　●パッケージング工程　　■ダイボンディング　　■ワイヤボンディング　　■フリップチップ実装　　■バン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【事例集】X線透視・CT検査装置

X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装…

当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。【掲載内容（抜粋）】 ■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察） ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ■マイクロフォ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ダイヤモンドのクラリティ観察

マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…

ノでも、拡大すると内包物があったり割れがあったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができます。また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品やシリコンチップな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します！

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。キーワード：■パワー半導体全般（チップ、モジュールTIM素材など）■信頼性試験/評価　■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案）【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

ョンが発生しないことを確認する試験・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験　高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター　チャネル数　120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析・パワーチップの故障解析・はんだ接合部の解析・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

モジュール試作と熱抵抗評価

ダイアタッチやTIM材などの評価に好適！試作から評価まで対応致します

立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。試作から評価まで対応致します。ご興味がございましたら、是非お気軽にご相談ください。【特長】＜パワーモジュールの試作＞ ■チップの調達からモジュールの組立てまで、一貫して柔軟かつ安価でご提供 ■ダイアタッチやTIM材などの評価に好適＜過渡熱抵抗測定＞ ■パワーデバイス向けのT3Ster（パワーサイクル試験装置内蔵...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

断面観察によるはんだのクラック率測定

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…

状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、形状異常の有無も観察できます。また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により　透過し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

の原因を調査します。「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、（c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

基板実装部品の断面観察(1)～(6)

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて観察モードを選択します。信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することができます。観察...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

MLCCクラック　X線観察

外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！

実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが生じることがあります。また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。そん...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

基板実装部品の断面観察

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

ないと正常に動作しないため確認が必要です。信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【資料】EPMA分析例その2

EPMAによる分析は、PET、PETH分光結晶で検出することができ、1…

EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、 EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。当資料は、47Agと17Clのピーク分離についてご紹介。 チップ抵抗器の断面観察や、47AgのX線スペクトル、マッピング比較などを掲載しております。【掲載内容】 ■47Agと17Clのピーク分離 ■47AgのX線スペクトル ■マッピング比較 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【X線透視・CT検査装置】チップ抵抗の観察事例

立体的に観察ができるため解析に有効なCT観察！チップ抵抗の観察事例をご…

X線透視・CT検査装置によるチップ抵抗の観察事例をご紹介します。 チップ抵抗は、セラミックスの表面に薄膜状の金属膜(抵抗体)が形成された構造で、 X線像で見られるL字状の線は抵抗値を調整するために施されたトリミング痕です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【X線透視・CT検査装置】マイクロフォンの観察事例

【動画あり】X線透視観察＆直交CT観察！マイクロフォンの観察事例をご紹…

マイクロフォン部品をX線透視観察＆直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線パターンが観察できます。直交CT像では、MEMSチップや...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。その結果、Al配線に配向性が見られました。法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。【概要】 ■解析方法・パッケー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

構造から基板への接続状態まで観察可能です。【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス