実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。
機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態
（クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。
「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、
「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から
基板への接続状態まで観察可能です。
【特長】
■SOP (Small Outline Package) 部品
・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能
■チップセラミックコンデンサ
・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能
■アルミ電解コンデンサ
・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能
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基本情報表面実装電子部品の断面観察サービス
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