表面実装電子部品の断面観察サービス

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。

機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態
（クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。

「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、
「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から
基板への接続状態まで観察可能です。

【特長】
■SOP (Small Outline Package) 部品
・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能
■チップセラミックコンデンサ
・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能
■アルミ電解コンデンサ
・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

検査員の目視だけでは、見逃す形状を鮮明に観察することによって、
不具合を的確に把握することができます。

広範囲の一括観察や部分拡大も可能、様々な観察に対応いたします。

また、IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に
則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応できます。

【特長】
■広範囲の一括観察や部分拡大も可能
■様々な観察に対応
■全面観察後、箇所に関係なく鮮明な拡大観察が可能
■予定外箇所の追加観察も容易
■IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍

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CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など
電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。

また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な
部類となります。

当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。

【CCDカメラモジュール断面】
■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内蔵
■AF機能を有する製品では焦点調整の機構や制御素子なども内蔵されている

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当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)
や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」
でとらえることが困難です。

インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、
破断・剥離層の観察を行うことができます。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【インク浸漬試験の流れ】
■インク浸漬(dye)
■引き剥がし(pry)
■光学顕微鏡やSEMによる観察

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。

X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、
X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近
(2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。

また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。

【概要】
■X線透視による内部観察
・非破壊検査・X線透視観察を実施
・溶接部の内部にボイドが観察された
■X線CTによる内部観察
・非破壊検査・X線CT観察を実施
・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認
■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察
・機械研磨・薬液エッチング
試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。

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65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。

本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、
光学顕微鏡による観察を主としました。

外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが
わかりました。

【概要】
■外観とX線透視観察
■光学顕微鏡による断面観察

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BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから
はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。

さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。

ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価
　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの
　⾯積率（％）が測定可能
■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察
　・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能

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アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、
フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。

また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを
受託分析いたします。

【サービス一覧】
■機械研磨
■CP加工
■ミクロトーム
■FIB加工
■半導体拡散層の解析　など

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はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが
発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため
クラック率を算出します。

はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や
判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を
お持ちの場合がほとんどです。

測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、
お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。

【サービス内容】
■BGAのはんだ接合部
　-ボールジョイントのクラック率算出
■チップ抵抗器のはんだ接合部
　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出
■コイル部品のはんだ接合部
　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出

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機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。

セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT
では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス
断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。

機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を
補う形で3D構築が可能となる場合があります。

【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】
■X線CT像：内部電極が確認できない
■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる
■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能

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当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、
『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。

実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する
加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価。

試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い、必要であれば、
不良部の断面観察などの解析も実施します。

【はんだ耐熱性試験の流れ】
■初期測定
■温度サイクル(shipping condition)
■乾燥処理(Baking)
■加湿処理(Soaking)
■加熱処理(Reflow)
■最終測定

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観察試料の処理方法により、得られる情報が異なることがあります。

はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、
3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは
ありませんか。

当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。
「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。

【掲載内容】
■断面観察
　・エッチング処理前
　・エッチング処理後
■平面観察

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当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。

身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された
基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと
はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと
正常に動作しないため確認が必要です。

信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。

【観察例(一部)】
■セラミックコンデンサ
■トランジスタ
■チップ抵抗
■QFP
■コネクタピン

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