熱中症対策に！遮熱・断熱システム『冷えルーフ』

PR「日陰」の効果を利用した金属折板屋根の遮熱・断熱システム。低コスト・短…

『HiEROOF(冷えルーフ)』は、"日陰"の効果を利用した金属折板屋根の 遮熱・断熱システムです。 ポリエチレン系樹脂製のシートを採用。金属折板屋根に対し、80％程度を カバーすることで、様々な効果が得られます。 施工費用は他工法の1/2程度での提案が可能で、汚れによる効果の変化はなく、 ランニングコストはかかりません。 【特長】 ■［低コスト］他工法の1/2程度での提...

メーカー・取り扱い企業： 高林産業株式会社

高密度ポリエチレン製フレキシブル配管『UPP 2重配管』

PRトレンチ不要で燃料配管埋設コストを大幅に削減！高耐圧で腐食・電食なし。…

『UPP 2重配管』は、ライナー付きの一次管と保護管があらかじめ組み込まれた、 高密度ポリエチレン樹脂製のフレキシブル配管です。 使用する長さに応じて切断でき、基本的には土中埋設部分での配管接続が不要。 接続時にも漏洩リスクの少ない、継手不使用の「電気融着接合」を採用しています。 腐食、電触がなく、埋設でも安心の高耐圧で、ガソリンやアルコール混合燃料の 吸収や浸透にも優れた耐性を...

メーカー・取り扱い企業： Ｐ＆Ｄジャパン株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社