• よくわかる導入事例進呈!薬品不使用でスケール除去!水処理装置 製品画像

    よくわかる導入事例進呈!薬品不使用でスケール除去!水処理装置

    PRISO14001やSDGsに貢献!既存配管に簡単設置。無注薬でメンテナ…

    昨今の企業活動において環境保護は常に考えなければならない重要な問題です。 特にSDGsでは持続可能な開発目標として水質資源の管理・資源利用効率向上等が掲げられており、 私達の生活に欠かせない『水』を今後どのように活用していくかが問われる時代となっています。 当社が提案する水処理装置「スケールウォッチャー」は 薬剤を使わないスケール処理でメンテナンス工数軽減、配管設備の延命や生活環境の改...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビー・テップ

  • 木質バイオマスボイラー『Multifire』 製品画像

    木質バイオマスボイラー『Multifire』

    PR効率的なエネルギー活用を実現する熱源装置。導入実績も豊富。建屋なしで導…

    当社は、全国に導入実績がある「KWB社製 木質バイオマスボイラー」を取り扱っており、 導入前の準備から導入後の運用まで、きめ細かくサポートしております。 製品の一つ『Multifire』は、独自の高効率燃焼炉により不純物を効果的に除去し、 クリーンな燃焼を保持。燃焼炉の動作床による自動灰除去機能も備えており、 メンテナンスの負担を大幅に削減しています。 ボイラー操作は、スマートフ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WBエナジー

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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